国家知识产权局信息显示，中电科微波通信（上海）股份有限公司申请一项名为“一种适应多尺寸中大型矩形波导组件真空环境激光拼焊装置、系统及其焊接方法”的专利，公开号CN121373760A，申请日期为2025年11月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种适应多尺寸中大型矩形波导组件真空环境激光拼焊装置、系统及其焊接方法，包括：真空焊接箱部，用于放置待焊试板，具有真空焊接箱舱门和真空焊接箱侧板，真空焊接箱侧板上设置有激光焊接透镜；移动部，设置在真空焊接箱部的内部，用于移动待焊试板使其形成矩形结构；真空焊接箱法兰部，贯穿地设置在真空焊接箱部上，用于连接真空泵；以及变位机部，与真空焊接箱部相连接，包括翻转电机、旋转电机和用于支撑翻转电机和旋转电机的变位机支架。本发明有效解决了中大型矩形波导组件制造过程中需开设多种拉拔模具、板材激光拼焊焊缝成型、因焊接位姿调整重复抽真空的问题，提高了产品的合格率，降低了生产成本。

　　天眼查资料显示，中电科微波通信（上海）股份有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3920万人民币。通过天眼查大数据分析，中电科微波通信（上海）股份有限公司参与招投标项目53次，财产线条，此外企业还拥有行政许可29个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。